Fast Turn PCB INT'L Company Limited.

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Fähigkeit

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Als hochzuverlässiger Ersatz für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen bieten flexible Schaltungen erhebliche Kosteneinsparungen ohne Leistungseinbußen. Hergestellt mit hoher Zuverlässigkeit, unserem Flex Die Schaltungen sind so gebaut, dass sie den Anforderungen der Luftfahrt, Medizin und Militär standhalten Anwendungen.

Fast Turn eignet sich nicht nur gut für die Herstellung einzelner oder zweier Schichten FPC, aber auch Mehrschicht-FPC . Bisher konnten wir FPC bis zu 14 Layer machen. Wir sind so stolz, Ihr Problem mit t zu lösen Er gestaltet Herausforderungen wie: unvermeidbare Übergänge, spezifische Impedanzanforderungen, Vermeidung von Übersprechen, zusätzliche Abschirmung und hohe Bauteildichte.


Unten sind die detailliert Fähigkeiten:

Flex-PCB-Fähigkeit

Artikel

Art

Normale Hersteller Ringfähigkeit

Material

DuPont

AL9111R, AP9121R, AP9131R, AP8525R

Panasonic

R-F775 11RB-M, R-F775 22RB-M, R-F775 21RB-M

Taiflex

NDIR050513HJY, IDIR051013HJY, NDIR100520HJY, THKD200520JY

Mindestbreite / Abstand der äußeren Ebene

1/2 Unze Kupfer fertig

3.0 / 3.0mil

1 Unze fertiges Kupfer

3,5 / 3,5 mil

2 oz fertiges Kupfer

5 / 5mil

Min. Spurbreite / Raumbreite der Außenschicht (2OZ fertiges Kupfer, Flexschicht oben oder unten)

1/3 Unze

5 / 5mil

1/2 Unze

5 / 5mil

1 Unze

6.5 / 5mil

2 Unzen

8 / 5.5mil

Min.Weit / Abstand der inneren Ebene

1/2 Unze Kupfer fertig

3,5 / 3,5 mil

1 Unze fertiges Kupfer

4/4 mil

Bordspezifikation

Lagen

0-14

Dicke

0,07-4,0 mm

Maximale Dimension

10X18 Zoll

Min. Präzision von Dim

± 4mil

Min. Durchmesser der Löcher

4mil (Laserbohrer); 8mil (mechanischer Bohrer)

Seitenverhältnis

10: 1

Min. Spurbreite / Raumbreite des Gitterkreises

5 / 5mil

Min. Abstand zwischen Bohren und Leiter (Durchgangslöcher)

2 Schichten

7mil

3 ~ 6 Schichten

9mil

≥7 Ebenen

11mil

Min. Abstand zwischen Bohren und Leiter (Bauteillöcher)

2 Schichten

10mil

3 ~ 6 Schichten

12mil

≥7 Ebenen

14 Mil

Min Abstand zwischen Bohren und Leiter

vergrabene und blinde Löcher

7mil

Min-Ring der inneren Schicht (Durchgangslöcher)

≤6 Schichten

5mil

> 8 Schichten

8mil

Min-Ring der inneren Schicht (Komponentenlöcher)

≤6 Schichten

8mil

> 8 Schichten

11mil

HDI-Platte

Prozessfähigkeit

1 + n + 1

Oberflächenbehandlung

Überzug Gold (Hartgold)

Normal: 0,25-0,76 um; Hartes Gold: 0,76-2 um;

ENIG

Ni: 3-8 um, Au: 0,05-0,1 um

Immersionsdose

0.80-1.20um

Immersion Silber

0.10-0.30um

0 SP

0,15-0,30um

HASL

2-40um

HASL bleifrei

2-40um

Silberne Tinte

10-25um

Selektive Oberflächenbearbeitung

ENIG + GOLD Finger; ENIG + HASL; ENIG + OSP; Weiches Gold + GOLD Finger; Flash Gold + HASL; Immersion Zinn + Goldfinger; Immersionsfaser + Goldfinger; OSP + Goldfinger; Silberfarbe + Goldplattierung; Silberfarbe + ENIG.

Mindest. gebogener Radius

einseitig flex

3-6 Mal die Flexdicke

Doppelseiten flex

6-10 Mal die Flexdicke

mehrschichtiger Flex

10-15 Mal die Flexdicke

dynamische Biegung

20-40 Mal die Flexdicke




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