Fast Turn PCB INT'L Company Limited.

PCB layout design service

Fähigkeit

Neue Produkte

Unsere Starrflex-Leiterplattenlösungen sind speziell für viele Top-OEMs entwickelt worden optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Platzverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung von Gerätekomponenten mit der Gewährleistung von Pol- und Kontaktsicherheit sowie einer Reduzierung von Stecker- und Steckerkomponenten. Unsere starr-flexiblen Schaltungen werden mit zuverlässiger Zuverlässigkeit hergestellt und sind so konstruiert, dass sie den Anforderungen von Luftfahrt-, Medizin- und Militäranwendungen standhalten.

Für die Starr-Flex-Leiterplatte haben wir fortschrittliche Technologien verwendet und Starrflex-Leiterplatten der besten Qualität entwickelt. Wir fertigen nicht nur die normale 4, 6-lagig starr-flex, aber auch gut in der mehrschichtige Starrflex-Boards bis zu 18 Schichten.


Die folgenden Informationen skizzieren unser Engineering und Fertigungskapazitäten.

Starr-Flex-PCB-Fähigkeit

Artikel

T Ich

Normale Herstellbarkeit

Standardlieferbar

Inspektion Std.

IPC-6013 Klasse 2, IPC-A-600G Klasse 2, IPC-6013 Klasse 3

Test Std.

IPC-TM-650, GB / T4677-2002

Material

DuPont

AL9111R, AP9121R, AP9131R, AP8525R

Panasonic

R-F775 11RB-M, R-F775 22RB-M, R-F775 21RB-M

Taiflex

NDIR050513HJY, IDIR051013HJY, NDIR100520HJY, THKD200520JY

Kein Durchfluss PP

VT-47N, VT-901

CCL

ITEQ IT180A, ShengYi 1000-2, N4000-13, Rogers4350B, 4003C, 85N

Bordspezifikation

Lagen

2-18

Dicke

8-118mil

Maximale Dimension

15.74X28 Zoll

Min. Präzision von Dim

± 4mil

Min. Durchmesser der Löcher

4mil (Laserbohrer); 6mil (mechanischer Bohrer)

Seitenverhältnis

16: 1

Min. Spurbreite / Raumbreite des Gitterkreises

5 / 5mil

Min. Spurbreite / Raumbreite der äußeren Schicht

0.5OZ fertiges Kupfer

3.0 / 3.0mil

1OZ fertiges Kupfer

3,5 / 3,5 mil

2OZ fertiges Kupfer

5 / 5mil

Min Spurbreite / Raumbreite der inneren Schicht

0.5OZ fertiges Kupfer

3,5 / 3,5 mil

1OZ fertiges Kupfer

4/4 mil

Min Spurbreite / Raumbreite der Out-Schicht

2OZ fertiges Kupfer, Flexschicht oben oder unten

5/5 mil (1 / 3,1 / 2 Unzen Kupfer), 6,5 / 5mil (1oz Kupfer), 8 / 5,5mil (2oz Kupfer);

Min Abstand zwischen Bohren und Leiter

über Löcher

7mil (2layers); 9mil (3 ~ 6Llayers); 11mil (≥7layers)

Komponentenlöcher

10mil (2layers); 12mil (3 ~ 6Llayers); 14mil (≥7layers)

vergrabene und blinde Löcher

7mil

Min-Ring der inneren Schicht

über Löcher

5mil (≤6 Schichten); 8mil (> 8 Schichten)

Komponentenlöcher

8mil (≤6Layers); 11mil (> 8Layers)

Oberflächenbehandlung

Überzug Gold (Hartgold)

Normal: 0,25-0,76 um; Hartes Gold: 0,76-2 um;

ENIG

Ni: 3-8 um, Au: 0,05-0,1 um

Immersionsdose

0.80-1.20um

Immersion Silber

0.10-0.30um

0 SP

0,15-0,30um

HASL

2-40um

HASL bleifrei

2-40um

Silberne Tinte

10-25um

Selektive Oberflächenbearbeitung

ENIG + GOLD Finger; ENIG + HASL; ENIG + OSP; Weiches Gold + GOLD Finger; Flash Gold + HASL; Immersion Zinn + Goldfinger; Immersionsfaser + Goldfinger; OSP + Goldfinger; Silberfarbe + Goldplattierung; Silberfarbe + ENIG.

Routing

Gliederung Tol.

+/- 4mil

Andere

Die Durchkontaktierungen an der Koaleszenzstelle sind starr und biegsam

1 mm

HDI-Platte

1 + n + 1


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